lewan体育:英伟达瞄准玻璃基板芯片速度或进步40%功耗折半

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  《首尔经济日报》征引Investing报导，SCHMID在最近一次上半年财报发布会上发表，该公司正与和AMD各自供给链中的要害供货商协作开发玻璃芯基板设备。公司首席战略官Roland Rettenmeier表明，玻璃通孔(TGV)的金属化仍然是一个技能难题，终究的客户认证没有完结。

  据悉，是一种旨在替代传统塑料基板的新一代半导体封装资料。跟着芯片功能的不断的进步，基板的技能局限性日益凸显，例如耐热性差和易翘曲。相比之下，具有更优异的平整度和刚性，可将芯片速度进步约40%，一起将功耗下降近一半。

  低热线胀系数是玻璃的另一大优势，即便在高温下，这样一种资料也简直不会变形。这关于会发生很多热量的高功能芯片特别的重要。玻璃还具有十分杰出的介电功能和低信号损耗，能够更精确地传输超高速信号，并且跟着尺度的增大，其变形程度也更小，然后答应在单个封装中集成更多的芯片和HBM。

  HBM是一种将多个DRAM芯片笔直堆叠以加快数据处理的内存技能。现在的AI芯片将图形处理器（GPU）和HBM放置在称为硅中介层的中心基板上。但硅中介层的尺度有限，并且本钱昂扬。运用玻璃基板能够替代中介层，或许无需中介层即可装置GPU和HBM。这在某种程度上预示着能够制作更薄的封装，一起缩短数据传输间隔并最大极限地进步带宽。

  《首尔经济日报》称，跟着人工智能芯片需求更快地处理更多数据，英伟达也在着力进步GPU功能。此前，英伟达首席执行官黄仁勋会见了SK集团董事长崔泰源，讨论包含玻璃基板在内的下一代范畴的协作。这表明，英伟达正在仔细考虑选用玻璃基板来进步其下一代GPU的功能。

  SCHMID集团一直致力于开发和供给玻璃基板出产所需的要害解决方案。跟着AI年代对高功能核算（HPC）基础设施的需求激增，SCHMID正在扩展其产品组合，将AI服务器板卡和下一代封装技能归入其间。